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首先了解助焊剂,它在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。它的作用:①除去氧化膜:去除金属表面的氧化膜,使焊锡浸润。②防止再氧化:将去除了氧化膜的位置覆盖,并通过加热防止再氧化。③降低表面张力:降低焊锡的表面张力,使焊锡扩展。④焊锡表面的完成状态:整修焊锡的表面,防止短络等。
一个肮脏的表面不可能产生一个好的焊点。那对于焊接过程中焊点的缺陷及形成原因也做个简单介绍。
缺陷 |
描述 |
原因 |
锡尖 |
在焊点上有一突出的尖锥状锡 |
在焊锡固化前移动电烙铁;在焊点没有形成前,助焊剂已经挥发掉了。 |
气孔、针孔 |
在焊点上的小洞或空洞 |
在焊接时,通孔中有潮湿气体溢出 |
焊盘翘起 |
焊盘从板上移开 |
电烙铁使用不当或过热 |
焊球、焊锡飞溅 |
从焊点的周围有焊球或焊锡珠 |
焊接时有潮湿气体放出 |
浸润不良 |
重复熔化的锡堆积在焊点上,形成不规则的形状 |
焊盘或引脚上杂质没有清除干净 |
不浸润 |
熔化的锡部分粘着焊接面上 |
焊盘或引脚上杂质没有清除干净 |
焊点乱纹 |
焊点阴暗,呈多孔状或多粒状 |
在熔化的焊锡冷却前,引脚被移动 |
焊点裂纹 |
应当是平滑的焊接面缘上有裂开的痕迹 |
1.在焊接后修剪引脚 2.在焊接后移动引脚 |
冷焊 |
焊点呈现出润湿不足,灰暗,多孔状 |
加热不当,或引脚上有杂质 |
锡桥 |
在两个引脚间有不希望出现的锡的连接现象 |
1.太多的锡或加热不当 2.波峰焊接时,助焊剂工艺不良 |
焊点弯曲(通孔) |
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太多的锡 |
立碑 |
元件的一端完全脱离焊盘 |
贴片元件在过回流焊时出现的工艺问题 |
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【文章来源:上海做得好的污水处理公司介绍焊点的缺陷及形成原因 hczykcp.com】